崗位職責:
1、戰(zhàn)略協(xié)同與組織診斷: 深度理解業(yè)務戰(zhàn)略與挑戰(zhàn),進行組織診斷,識別關鍵人才、文化與組織能力差距,并制定針對性的HR策略予以支持。
2、人才梯隊建設: 主導業(yè)務單元的人才盤點、繼任者計劃、關鍵人才 retention 與發(fā)展工作,確保核心崗位人才厚度,支撐業(yè)務快速增長。
3、組織發(fā)展與效能提升: 推動組織變革與流程優(yōu)化,提升團隊協(xié)同效率。針對研發(fā)、生產等不同序列,設計并實施有效的績效管理與激勵方案。
4、業(yè)務導向的HR解決方案: 集成COE資源,推動招聘、培訓、薪酬等HR政策與流程在業(yè)務部門的精準落地,并確保其符合制造業(yè)特點與業(yè)務需求。
5、員工關系與文化建設: 管理員工關系,提升員工敬業(yè)度,構建并傳承符合高科技制造業(yè)特性的團隊文化,營造高績效工作氛圍。
任職要求:
1、5年以上HRBP經驗,具備半導體/光學元器件/等高端制造業(yè)經驗,擁有支持千人以上規(guī)模研發(fā)和生產組織的成功經驗。
2、具備強烈的業(yè)務洞察力,能快速理解技術、產品和制造流程,并能用業(yè)務語言溝通HR策略。
3、在人才管理、組織發(fā)展、績效激勵等模塊有扎實的實操經驗和成功案例。
4、出色的跨部門溝通、協(xié)調和影響力,能夠與管理層和核心員工建立信任關系。
5、具備解決復雜人事問題的能力,能適應制造業(yè)快節(jié)奏、高要求的環(huán)境。
6、有支持研發(fā)技術團隊和大型生產團隊的經驗者優(yōu)先。