崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求討論與指標(biāo)分解、系統(tǒng)/嵌入式軟件架構(gòu)與方案設(shè)計、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計;
2、參與新產(chǎn)品功能定義,負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評審,產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險管理,解決硬件板級、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級別的疑難問題;
3、負(fù)責(zé)單板與整機(jī)的功能、性能、安規(guī)、EMC、可靠性設(shè)計與整改等;
4、進(jìn)行嵌入式程序編碼實現(xiàn),包括功能模塊開發(fā)、算法優(yōu)化、驅(qū)動程序開發(fā)等;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品認(rèn)證與轉(zhuǎn)產(chǎn);
6、負(fù)責(zé)編寫和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)文檔。
任職要求:
1.基本要求
社招本科學(xué)歷本專業(yè)工作3年以上;應(yīng)屆研究生(或工程碩士)及以上學(xué)歷,或本科優(yōu)秀畢業(yè)生。
2.專業(yè)要求(至少滿足其中一條)
(1)熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernets等)、防護(hù)電路等基本電路知識;
(2)熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計,開關(guān)電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC、濾波器等基礎(chǔ)知識扎實;
(3)熟練使用常見的調(diào)測試設(shè)備,包括示波器、頻譜分析儀、信號發(fā)生器等,對儀器內(nèi)部設(shè)計原理有一定的了解;熟悉Cadence、AD、CAD等EDA軟件;
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),如 RTOS 實時操作系統(tǒng),能夠進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的移植、裁剪及優(yōu)化;掌握 C/C++ 等嵌入式開發(fā)語言,具備扎實的編程基礎(chǔ),能獨立完成嵌入式應(yīng)用程序編寫及調(diào)試;
3.能力要求
(1)扎實的硬件設(shè)計/編程能力,熱愛硬件設(shè)計/嵌入式軟件編程工作;
(2)具備較強(qiáng)的團(tuán)隊溝通能力、責(zé)任心和上進(jìn)心,能與硬件團(tuán)隊高效協(xié)作,在壓力下完成開發(fā)任務(wù);
(3)具有較強(qiáng)的邏輯分析思維、判斷能力和問題解決能力,面對軟件故障能快速排查;
(4)持續(xù)跟進(jìn)新技術(shù)和發(fā)展趨勢,好奇心強(qiáng),具備主動學(xué)習(xí)能力;
(5)具有良好的文檔編寫能力和版本管理意識。