崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求討論與指標(biāo)分解、系統(tǒng)架構(gòu)與方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì);
2、參與新產(chǎn)品功能定義,負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評(píng)審,產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理,解決硬件板級(jí)、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級(jí)別的疑難問(wèn)題;
3、負(fù)責(zé)單板與整機(jī)的功能、性能、安規(guī)、EMC、可靠性設(shè)計(jì)與整改等;
4、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品認(rèn)證與轉(zhuǎn)產(chǎn);
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品BOM、生產(chǎn)工藝文檔等技術(shù)文檔歸檔。
任職要求:
2026屆應(yīng)屆畢業(yè)生,碩士及以上學(xué)歷,電子信息類等相關(guān)專業(yè)。