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1. 負責芯片測試工裝設計，包括機械、電氣設計及自動化控制方案，確保滿足測試要求。使用三維軟件進行建模和仿真，優(yōu)化設計，提高性能和可靠性。參與選型和采購，與供應商溝通確保零部件符合要求。
2. 制定產品開發(fā)計劃，明確目標、時間、資源，協(xié)調團隊內外溝通合作，解決問題，確保項目按時高質量完成。跟蹤進度，匯報情況，評估風險，制定應對措施。
3. 在工裝試制和調試階段提供技術支持，解決技術問題，確保順利使用。分析使用反饋，優(yōu)化工裝性能和壽命。協(xié)助培訓和維護指導，確保正確使用和穩(wěn)定運行。
4. 參與技術討論和經驗分享，傳授專業(yè)知識和經驗，提升團隊技術水平。與團隊成員合作，攻克技術難題，推動技術創(chuàng)新和進步。