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職位描述：
負責機器人板級硬件電路的研發(fā)設計
原理圖設計和PCB設計制版及電路仿真和分析
關鍵元器件、芯片的選型
與制板、焊接供應商進行制板文件、焊接BOM的技術(shù)對接，研發(fā)樣機的軟硬件聯(lián)調(diào)，性能、功能測試，對研發(fā)的電路板整理出驗收標準并向生產(chǎn)工藝宣貫，設計階段生成電路板的三維模型，通過與機械協(xié)調(diào)安裝、布局進行PCB的設計改進等工作
嵌入式產(chǎn)品的硬件調(diào)試、測試、裝配到整機上的故障排查、定位
配合產(chǎn)品端工藝、電氣等解決批量生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題、工藝改進問題
貼近生產(chǎn)現(xiàn)場，及時收集分析設計的板級產(chǎn)品在機器人整機上的應用問題，同生產(chǎn)工藝密切配合，共同保證整機產(chǎn)品質(zhì)量

職位要求：
本科及以上學歷，電子信息工程、電氣、自動化、機電等相關專業(yè)，具有3年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，有良好的量產(chǎn)單板設計能力，元器件選型能力，有從原理分析并解決新技術(shù)問題的能力；
熟悉常見MCU、隔離、電源、模擬器件以及各種被動器件，并有相關的親身開發(fā)經(jīng)歷；
具備較強的責任感、團隊合作精神、系統(tǒng)性思維和溝通表達能力。
在機電自動化等領域有較為豐富的項目經(jīng)驗，對機電設備的總體設計有較強的把控能力；
熟練使用Cadence原理圖、PCB三維模型生成工具;
具備硬件產(chǎn)品質(zhì)量意識