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更新于 9月4日

DSP工程師

1.2-2萬(wàn)·13薪
  • 成都青羊區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

C語(yǔ)言C++電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中DSP部分相關(guān)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)工作,根據(jù)指標(biāo)要求,編寫(xiě)DSP部分相關(guān)方案及設(shè)計(jì)文檔; 2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品中DSP模塊功能開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證工作,包括設(shè)計(jì)編碼、仿真以及驗(yàn)證工作,及單元測(cè)試等工作。 3. 配合完成整機(jī)的聯(lián)調(diào)測(cè)試等相關(guān)工作。 任職要求: 1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,三年及以上DSP實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2. 熟練使用DSP開(kāi)發(fā)軟件(CCS5.5及以上),熟悉DSP軟件的開(kāi)發(fā)環(huán)境。 3. 熟悉DSP的McBSP等接口,有良好的C語(yǔ)言基礎(chǔ),熟悉DSP浮點(diǎn)處理單元(FPU)。 4. 熟悉數(shù)字信號(hào)處理的常用算法,了解圖像處理相關(guān)算法; 5. 熟悉TI公司的DSP產(chǎn)品,具有DSP C6000系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 6. 具有數(shù)字電路等相關(guān)硬件基礎(chǔ),熟悉DSP芯片及外設(shè)電路; 7. 能夠使用CPLD/FPGA芯片對(duì)DSP外設(shè)資源進(jìn)行擴(kuò)展。 8. 能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔,有較好的溝通能力及技術(shù)判斷能力。 9. 責(zé)任性強(qiáng),團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng),具有獨(dú)立分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力。 10. 具備開(kāi)拓新技術(shù)領(lǐng)域、不斷提升自我技術(shù)水平的主觀愿望及較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)能力;

工作地點(diǎn)

成都青羊區(qū)四川省創(chuàng)新共同體工業(yè)軟件創(chuàng)新中心11棟5樓1號(hào)

職位發(fā)布者

夏小麗/人力資源部部長(zhǎng)

立即溝通
公司Logo揚(yáng)州萬(wàn)方科技股份有限公司
揚(yáng)州萬(wàn)方科技股份有限公司主要從事軍用自主可控信息化裝備、航空航天特種保障車(chē)輛、無(wú)線通信裝備和系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)“專(zhuān)精特新”小巨人企業(yè),在上述專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域已具備較強(qiáng)的核心技術(shù)攻關(guān)和創(chuàng)新能力、核心裝備和軟件研發(fā)能力以及系統(tǒng)綜合集成能力,主要客戶(hù)系軍工集團(tuán)總體單位、部隊(duì)客戶(hù)等,終端客戶(hù)包括軍委裝備發(fā)展部、火箭軍、空軍、陸軍、海軍以及戰(zhàn)略支援部隊(duì)等各軍兵種。公司總部位于江蘇省揚(yáng)州市,在無(wú)錫、北京設(shè)有研發(fā)中心,擁有一支專(zhuān)業(yè)高效、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì),形成了新老結(jié)合、專(zhuān)業(yè)配置合理的研發(fā)人員隊(duì)伍,其中研發(fā)人員占員工人數(shù)的比例近50%,涉及計(jì)算機(jī)、通信、軟件、電子信息、機(jī)械等專(zhuān)業(yè)。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,公司在相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域已具備較強(qiáng)新品研發(fā)和綜合集成能力。始終以保障國(guó)家安全和增強(qiáng)信息化戰(zhàn)爭(zhēng)能力目標(biāo)為核心,專(zhuān)注于通信、計(jì)算機(jī)和服務(wù)器、智能車(chē)輛等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),同時(shí)開(kāi)發(fā)相關(guān)基礎(chǔ)軟件和定制化應(yīng)用系統(tǒng),發(fā)展具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的各類(lèi)關(guān)鍵技術(shù)。未來(lái),公司將繼續(xù)秉承“品質(zhì)一流、技術(shù)領(lǐng)先、持續(xù)改進(jìn)、顧客滿意、開(kāi)拓創(chuàng)新、和諧發(fā)展”的發(fā)展理念,立足于國(guó)防科技工業(yè)體系信息化發(fā)展的需要,在大力發(fā)展智能控制裝備、智慧通信裝備、智能車(chē)輛、軟件與云平臺(tái)開(kāi)發(fā)等業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)開(kāi)發(fā)新一代異構(gòu)超融合人工智能基礎(chǔ)平臺(tái)。同時(shí)不斷豐富技術(shù)儲(chǔ)備,改善研發(fā)環(huán)境,提高自主創(chuàng)新能力,提高國(guó)產(chǎn)平臺(tái)性能,提高配套軟件安全性和易用性,致力于成為國(guó)內(nèi)超融合平臺(tái)芯片的主要研制單位和供應(yīng)商,在軍工電子和其他特殊行業(yè)參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定,加快推動(dòng)裝備現(xiàn)代化發(fā)展,為國(guó)防現(xiàn)代化事業(yè)貢獻(xiàn)力量。
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