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硬件工程師
主要職責(zé)
1、機(jī)器人控制與感知系統(tǒng)的電子硬件設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)面向機(jī)器人的各類(lèi)控制與傳感模塊的硬件開(kāi)發(fā)，包括運(yùn)動(dòng)控制、信號(hào)采集與處理、電源管理、接口通信等子系統(tǒng)的原理圖與PCB設(shè)計(jì)。
2、SI/PI 仿真分析：進(jìn)行電路板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI）仿真，提升高可靠性產(chǎn)品的穩(wěn)定性與性能。
3、樣機(jī)協(xié)調(diào)與調(diào)試：推動(dòng)原型制作流程，參與樣機(jī)裝配、Bring-up調(diào)試、問(wèn)題定位與功能驗(yàn)證。
4、系統(tǒng)級(jí)調(diào)試與驗(yàn)證支持：配合軟件、算法、機(jī)械團(tuán)隊(duì)進(jìn)行跨系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，支持EMC、安全、可靠性等系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。
5、工程變更流程管理：撰寫(xiě)工程變更請(qǐng)求（ECR），參與變更評(píng)審，執(zhí)行工程變更指令（ECO）并更新相關(guān)文檔。
任職資格：
1、熟悉電子硬件開(kāi)發(fā)流程，具備獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)與PCB多層板設(shè)計(jì)的能力。
2、有基于單片機(jī)、ARM或 FPGA平臺(tái)的控制電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解驅(qū)動(dòng)電路與控制邏輯的集成設(shè)計(jì)。
3、熟悉常見(jiàn)通信接口設(shè)計(jì)，如 UART、SPI、I2C、USB、RS485、CAN、EtherCAT 等。
4、能熟練使用至少一種主流 EDA 工具（如 Altium Designer、Cadence）進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
5、有電子模塊調(diào)試、故障分析、硬件驗(yàn)證的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成樣機(jī)Bring-up。
6、本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)器人等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
7、三年以上電子硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
8、具備良好的溝通協(xié)作能力，能與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)協(xié)同推進(jìn)項(xiàng)目。