工作職責(zé):
主要負責(zé)干法刻蝕工藝(DRIE、TSV、RIE)的工藝開發(fā)、工藝維護、工藝優(yōu)化等工作;
1、制定開發(fā)計劃,解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題;根據(jù)圖形種類及精度要求,負責(zé)相應(yīng)的干法刻蝕工藝開發(fā)與優(yōu)化;
2、設(shè)計執(zhí)行刻蝕工藝實驗,分析實驗結(jié)果;
3、優(yōu)化工藝參數(shù),解決日常出現(xiàn)的刻蝕問題,降低質(zhì)量成本,不斷優(yōu)化工藝;
4、人員培訓(xùn),新人帶教,操作員培訓(xùn);
5、其他:完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的任務(wù);
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路、材料或化學(xué)相關(guān)專業(yè);
2、4年以上干法刻蝕工藝經(jīng)驗(DRIE,TSV);
3、對新工藝開發(fā)和導(dǎo)入比較熟悉;曾主導(dǎo)完成過深硅刻蝕(DRIE)工藝,TSV工藝的開發(fā);對樣品檢驗較熟悉;
4、對MEMS工藝有了解;
5、工作認真負責(zé),做事效率高,品行端正,有團隊合作精神;