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崗位職責： 1.行業(yè)研究與分析 協(xié)助完成集成電路、語音識別芯片及AIoT領域的市場調研，分析行業(yè)趨勢、競爭格局及技術動態(tài)。 跟蹤國內外半導體產業(yè)鏈動態(tài)，整理行業(yè)政策、投融資案例及頭部企業(yè)信息。 2.投融資支持 協(xié)助撰寫商業(yè)計劃書（BP）、融資路演材料及投資分析報告。 參與財務建模與估值分析，支持融資談判及投資者關系維護相關工作。 收集整理潛在投資機構/合作伙伴信息，協(xié)助推進融資項目落地。 3.戰(zhàn)略支持 參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃會議，整理會議紀要并輸出可行性建議。 研究競爭對手及新興技術方向，輔助制定技術投資或并購策略。 4.跨部門協(xié)作 與研發(fā)、市場等部門對接，提煉技術亮點及商業(yè)模式，轉化為投融資語言。 任職要求： 1.國內外高校在讀本科生/碩士生，金融、經濟、法律、工商管理、電子工程、微電子等相關專業(yè)優(yōu)先； 2.具備基礎財務知識，熟悉估值模型（DCF、可比公司法等），熟練使用Excel/PPT； 3.邏輯清晰，能獨立完成數據整理與分析，輸出結構化報告； 4.英語能力優(yōu)秀（CET-6或同等水平以上），可快速閱讀技術文檔及海外行業(yè)資訊； 5.對半導體、集成電路、人工智能或語音識別技術有濃厚興趣，具備基礎技術理解者優(yōu)先； 6.每周至少出勤3天，可實習期6個月以上，責任心強，能適應快節(jié)奏工作。