崗位職責:
1.工藝質(zhì)量監(jiān)控與優(yōu)化:負責關(guān)鍵工藝參數(shù)(CPK/MSA)的實時監(jiān)控與分析,推動SPC(統(tǒng)計過程控制)在生產(chǎn)線的落地應用;
主導過程質(zhì)量關(guān)鍵控制點(CPQ)的建立,制定檢驗標準、頻次及管控方案,確保工藝穩(wěn)定性。
2.良率提升與跨部門協(xié)同:監(jiān)控產(chǎn)品良率數(shù)據(jù),識別異常趨勢,協(xié)同工藝、生產(chǎn)、設(shè)備等部門推動根本原因分析(RCA)及改善行動。
3.質(zhì)量工具與方法論推廣:熟練運用質(zhì)量6大工具(SPC、FMEA等)與7大手法(如魚骨圖、柏拉圖),推動質(zhì)量工具在產(chǎn)線的實踐應用。
4.問題閉環(huán)管理:主導糾正預防措施(CAPA)的制定與實施,跟蹤驗證閉環(huán)效果,確保問題不復發(fā);建立質(zhì)量案例庫,沉淀經(jīng)驗并標準化解決方案。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,物理、材料專業(yè),
2.5年以上半導體行業(yè)質(zhì)量相關(guān)經(jīng)驗,有Fab或封測廠PQE經(jīng)驗者優(yōu)先
3.熟悉ISO9000,SPC,QC七大工具,F(xiàn)MEA,8D等防錯體系手法運用