崗位概況:
要做過信號(hào)質(zhì)量測(cè)試的,包括電源,低速;需要具備故障排查和維修的能力;優(yōu)先有測(cè)試高速的經(jīng)驗(yàn):有焊接的能力。
1、硬件測(cè)試執(zhí)行:根據(jù)測(cè)試計(jì)劃和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能等方面的測(cè)試。
2、硬件故障分析與解決:在測(cè)試過程中,若發(fā)現(xiàn)硬件產(chǎn)品存在故障,可結(jié)合原理圖,對(duì)故障進(jìn)行深入分析。
3、準(zhǔn)定位故障原因,并制定切實(shí)可行的解決措施。能獨(dú)立完成硬件故障的排查與修復(fù)工作,確保硬件產(chǎn)品恢復(fù)正常功能。?
4、焊接相關(guān)工作:針對(duì)測(cè)試過程中出現(xiàn)的芯片、阻容等元器件損壞或需要更換的情況,進(jìn)行元器件的焊接操作。
5、測(cè)試記錄與報(bào)告撰寫:詳細(xì)記錄測(cè)試過程中的各項(xiàng)信息,包括測(cè)試參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)、故障現(xiàn)象、處理方法等。
6、協(xié)作與溝通:與硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、相關(guān)項(xiàng)目人員保持良好溝通,及時(shí)反饋測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題及解決進(jìn)展。
任職要求:
1、5年以上硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
2、具備優(yōu)秀的焊接能力,可以手焊QFN封裝芯片和0402封裝阻容
3、能夠熟練使用示波器,萬用表等測(cè)試設(shè)備
4、能夠看懂原理設(shè)計(jì),具備硬件故障分析和解決能力
熟悉高速信號(hào)的測(cè)試方法