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sensor 方向： 1、負(fù)麥高通Linux Android平臺 SEE架構(gòu)下sensor(acc/gyro/hall/sar/cct等)縱向(驅(qū)動，HAL，校準(zhǔn)等)開發(fā) 2、負(fù)責(zé)驅(qū)動軟件需求分析、功能評估選型、軟件設(shè)計、編碼實現(xiàn): 3、負(fù)麥底層軟件新技術(shù)的探索和調(diào)研，以及新技術(shù)的相關(guān)預(yù)和驗證工作。 要求：1.本科以上學(xué)歷2.計算機、數(shù)學(xué)、信息技術(shù)、軟件工程等專業(yè) 專業(yè)能力:1.熟練掌握 C/C++ 編程語言，具備扎實的代碼編寫功底，能夠獨立完成高質(zhì)量的傳感器軟件開發(fā)任務(wù);同時熟悉自動化腳本編寫，提升開發(fā)效率。 2.熟悉Linux操作系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境，熟練掌握Android sensor HAL開發(fā)，孰練掌握常用的開發(fā)工具、調(diào)試工具，熟悉I2C、SP)等常見硬件通信接口協(xié)議。 3.擁有良好的問題解決能力與故障排査思維，能熟練運用示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具 4.熟悉各類sensor(加速度、陀螺儀、地磁、光感、色溫等)特性和應(yīng)用，有高通平臺傳感器相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先. BSP底軟驅(qū)動工程師-專注于native服務(wù)搭建以及各驅(qū)動模塊的HAL接口封裝； 崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)BSP各功能模塊的測試接口開發(fā)和封裝，包括但不限于CPU、內(nèi)存、存儲、顯示、網(wǎng)絡(luò)、傳感器等硬件的測試。 2.具備獨立搭建native服務(wù)的能力。 3.編寫并維護相關(guān)的技術(shù)文檔，包括接口說明、開發(fā)手冊及測試文檔。 4.支持BSP壓力測試工具的開發(fā)和優(yōu)化，確保其能夠在不同硬件平臺上進行全面、準(zhǔn)確的壓力測試。 5.負(fù)責(zé)調(diào)試底層驅(qū)動程序和相關(guān)的系統(tǒng)接口，確保硬件功能的正常運行和穩(wěn)定性 要點：需要與硬件工程師、BSP開發(fā)團隊和測試團隊緊密合作，負(fù)責(zé)底層功能的實現(xiàn)和測試接口的封裝，確保系統(tǒng)的功能穩(wěn)定性和測試的全面性。 要求： 1.教育背景：計算機科學(xué)、電子工程、嵌入式系統(tǒng)、軟件工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2.開發(fā)經(jīng)驗：2年以上底層軟件開發(fā)經(jīng)驗，具有BSP開發(fā)和測試接口封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。 3.技術(shù)技能： 精通C、C++編程語言，具備良好的面向?qū)ο笤O(shè)計能力。 o熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程，具備Linux內(nèi)核或Android HAL層的開發(fā)經(jīng)驗。 o熟悉BSP開發(fā)，能夠處理與硬件驅(qū)動、硬件抽象層（HAL）、設(shè)備驅(qū)動程序相關(guān)的開發(fā)工作。 o具備硬件接口開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗，熟悉常見的硬件接口協(xié)議（如I2C、SPI、UART等）。 4.問題解決能力：具備快速定位和解決底層系統(tǒng)問題的能力，能夠有效排查硬件與軟件之間的通信問題。 5.加分項：有FWK各模塊經(jīng)驗優(yōu)先； o有Android平臺BSP開發(fā)經(jīng)驗，了解Android系統(tǒng)架構(gòu)。 o熟悉內(nèi)核模塊開發(fā)和調(diào)試，具備Linux設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗。 o有過多種硬件平臺（如ARM、x86）的開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。