崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備工藝開發(fā)及驗證,完成實驗設(shè)計、工藝調(diào)試、工藝分析、測試報告等;
2、負(fù)責(zé)廠內(nèi)針對客戶樣品打樣,客戶現(xiàn)場技術(shù)支持;
3、配合設(shè)備開發(fā)工程師進(jìn)行設(shè)備開發(fā)及測試;
4、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
任職要求:
1、本科學(xué)歷,熟練操作半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備,具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設(shè)備任一使用經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設(shè)備;
3、具備維護(hù)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具備較強的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問題的能力,較強的邏輯思維能力及團隊協(xié)作精神。