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崗位職責(zé) 1.負責(zé)小家電產(chǎn)品硬件全流程開發(fā)，包括原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及審核優(yōu)化；主導(dǎo)物料打樣、樣板制作及調(diào)試配合，確保設(shè)計方案落地； 2.參與產(chǎn)品可行性分析、方案論證及關(guān)鍵器件選型評估，輸出生產(chǎn)所需技術(shù)資料（如BOM清單、原理圖、測試規(guī)程等），跟進試產(chǎn)過程并解決技術(shù)問題； 3.主導(dǎo)樣機制作、整機調(diào)試及性能測試分析，提出設(shè)計改進建議；參與EMC設(shè)計、測試及仿真分析，確保產(chǎn)品符合安規(guī)要求； 4.指導(dǎo)初級工程師完成硬件板卡設(shè)計（原理圖、PCB LAYOUT、BOM）調(diào)試測試及轉(zhuǎn)產(chǎn)；把控開發(fā)進度，解決生產(chǎn)中的硬件技術(shù)問題； 5.負責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計變更管理、可靠性驗證管理，參與技術(shù)評審及標(biāo)準(zhǔn)化流程建設(shè)。 任職要求 1.本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、通信等專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有設(shè)備、小家電、汽車電子等產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 2.需有獨立設(shè)計主板或模塊的成功項目經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品研發(fā)全流程； 3.熟練使用EDA工具，掌握原理圖設(shè)計、PCB LAYOUT及BOM管理； 4.精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計，了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)； 5.具備EMC設(shè)計與整改、高速信號仿真能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具； 6.熟悉FCC/CE等國際安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)及整改經(jīng)驗，了解小家電產(chǎn)品可靠性測試（如老化測試、環(huán)境測試）； 7.具備獨立完成硬件系統(tǒng)需求分析、方案設(shè)計、風(fēng)險評估的能力； 8.優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊協(xié)作精神，能高效跨部門（如軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)）協(xié)作； 9.較強問題解決能力與抗壓能力，能快速定位并解決開發(fā)/生產(chǎn)中的復(fù)雜技術(shù)問題，自我驅(qū)動，主動推動技術(shù)迭代與流程優(yōu)化。