職位描述
封裝工程師切筋TF
工作職責：
1.負責工藝性文件的新建和維護（SPEC、ECN、OPL等）
2.負責處理QRR、Hold批次產(chǎn)品。準確分析原因，制定、落實、跟蹤、評估、呈報改善措施
3.負責客戶認證性產(chǎn)品的生產(chǎn)，提供所需數(shù)據(jù)
4.負責客戶和產(chǎn)線審核以及審核問題改善
5.實施對客戶投訴原因調(diào)查，協(xié)助QE完成8D報告
6.實施新工藝新材料的導入
7.實施新設(shè)備BUY-OFF
8.完成每周/月成品率、low yield改善報告
負責分管區(qū)域EHS/HSF的評估、培訓、管理
任職資格：
具有3年以上半導體封裝行業(yè)TF工序相關(guān)工作經(jīng)驗或3年電子行業(yè)工作經(jīng)驗
工作地點
無錫新吳區(qū)錫梅路55號
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華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅(qū)，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè)，目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導體產(chǎn)品與服務(wù)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為中國半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，成為世界領(lǐng)先的功率半導體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。
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