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崗位職責(zé) 1、 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)MEMS磁傳感器產(chǎn)品的封裝方案，確保產(chǎn)品性能、可靠性和可制造性，封裝主要為CSP封裝。 2、 評估、篩選封測廠，制定封裝技術(shù)規(guī)范和量產(chǎn)導(dǎo)入方案，確保產(chǎn)品符合電性能、機(jī)械可靠性和封裝一致性要求。 3、 負(fù)責(zé)封裝異常分析及問題處理，包括封裝失效分析（FA）、良率優(yōu)化、批量生產(chǎn)問題定位及整改，推動(dòng)供應(yīng)商改進(jìn)。 4、 負(fù)責(zé)封裝可靠性測試（冷熱沖擊、濕熱、機(jī)械沖擊、氣密性等），確保產(chǎn)品滿足可靠性標(biāo)準(zhǔn)。 5、 管理封裝測試流程，包括 ATE自動(dòng)化測試、封裝后電學(xué)測試、光學(xué)/機(jī)械特性測試等，優(yōu)化測試流程，提高測試效率。 6、 負(fù)責(zé)封裝廠產(chǎn)能管理和交付進(jìn)度跟蹤，確保封裝廠按照項(xiàng)目時(shí)間節(jié)點(diǎn)交付產(chǎn)品，處理量產(chǎn)爬坡過程中出現(xiàn)的問題。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、半導(dǎo)體、材料、封裝工藝 等相關(guān)專業(yè)，3年以上封裝廠代工管理經(jīng)驗(yàn)。 2. 有MEMS 傳感器量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常見的封裝工藝包括（SiP）、COB、CSP等與封裝廠、測試廠合作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3. 熟悉封裝廠（OSAT）的運(yùn)作模式，具備 封裝供應(yīng)鏈管理、工藝優(yōu)化、生產(chǎn)問題協(xié)調(diào)能力。 4. 熟悉封裝可靠性標(biāo)準(zhǔn)（如 JEDEC、AEC-Q100）及常見可靠性測試（冷熱沖擊、濕熱、高溫存儲、機(jī)械振動(dòng)等）。 5. 熟悉封裝電學(xué)測試（如 ATE 測試、參數(shù)測試、功能測試），能夠協(xié)調(diào)封裝廠優(yōu)化測試流程，提高測試效率。 6. 具備良好的 溝通能力和供應(yīng)商管理經(jīng)驗(yàn)，能與封裝廠、測試廠、內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)封裝項(xiàng)目落地。 薪資福利： l 上班時(shí)間：8:30-17：30 周末雙休 l 福利待遇：法定節(jié)假日及節(jié)日福利 l 五險(xiǎn)一金 l 晉升機(jī)制完善 l 年終獎(jiǎng)金、研發(fā)項(xiàng)目獎(jiǎng)金 l 團(tuán)隊(duì)年輕化、團(tuán)隊(duì)氣氛活潑