職位描述
半導體電子/半導體/集成電路
崗位職責
-
工藝整合與優(yōu)化
- 負責半導體芯片（邏輯/存儲/功率器件等）的全流程工藝整合（光刻→刻蝕→薄膜→離子注入→CMP等）。
- 制定和優(yōu)化工藝路線，確保各模塊參數(shù)匹配（如CD均勻性、膜厚一致性）。
- 主導DOE實驗設(shè)計，解決工藝交互問題（如光刻膠殘留導致刻蝕側(cè)壁粗糙）。
-
良率提升與問題排查
- 分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)（SPC、WAT、CP測試），定位良率瓶頸（如Defect熱點、電性參數(shù)漂移）。
- 聯(lián)合PE（工藝工程師）、TD（技術(shù)開發(fā)）團隊推動缺陷根因分析（如顆粒污染、金屬短路）。
-
新產(chǎn)品導入（NPI）支持
- 參與新工藝/新材料的開發(fā)驗證。
- 編寫技術(shù)文檔，指導量產(chǎn)線工藝轉(zhuǎn)移。
-
跨部門協(xié)作
- 對接客戶需求（如車規(guī)芯片耐高溫要求），提供工藝能力評估報告。
- 聯(lián)動設(shè)備工程師（EE）優(yōu)化機臺參數(shù)，聯(lián)動產(chǎn)品工程師（PE）優(yōu)化設(shè)計規(guī)則。
- 學歷：本科及以上，微電子、材料科學、物理、化學工程等相關(guān)專業(yè)。
-
經(jīng)驗：
- 應(yīng)屆生需有半導體工藝實習或課題經(jīng)驗（如FinFET工藝仿真）。
- 社招需2年以上Fab工藝整合/模塊工藝（Litho/Etch等）經(jīng)驗。
-
技術(shù)能力：
- 熟悉半導體前道工藝（如光刻對準、刻蝕選擇比、薄膜應(yīng)力控制）。
- 掌握數(shù)據(jù)分析工具（JMP、Minitab、Python）及Fab系統(tǒng)（MES、SPC）。
工作地點
廣東省東莞市工業(yè)北路5號
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廣東天域半導體股份有限公司
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職位發(fā)布者
晏思怡/招聘
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廣東天域半導體股份有限公司廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，位于廣東省東莞市松山湖國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，也是國內(nèi)第一家獲得汽車質(zhì)量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料企業(yè)。經(jīng)過十余年的技術(shù)積累沉淀，公司已發(fā)展成為全球碳化硅外延片的主要供應(yīng)商，在產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)和客戶器件良率等方面已達國際領(lǐng)先水平，是我國碳化硅領(lǐng)域少數(shù)具備國際競爭力的企業(yè)之一。公司擁有國際最頂尖的碳化硅外延設(shè)備，憑借先進的外延工藝為客戶提供N型、P型摻雜半導體材料，可制作650V~3300V、3300V~20000V單極和雙極功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，這些功率器件廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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