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工作職責
? 理解客戶需求，與系統(tǒng)團隊和全球工程團隊協(xié)作，參與系統(tǒng)設計，并最終確定詳細的電氣設計要求。
? 設計符合設計規(guī)范的電路板原理圖。
? 分析和模擬電路性能，編制設計文件（如 HDD、FMEA 等）。
? 制定符合關鍵性能和可靠性標準的驗證計劃。
? 驗證設計性能是否滿足要求，確保設計具備可制造性、可維護性，并達成成本 / 可靠性目標。
? 與機械工程部門協(xié)作，開發(fā)產(chǎn)品外殼，確保符合法規(guī)、安全、環(huán)境、可靠性、散熱和接口標準。
? 與固件工程團隊合作，開發(fā)滿足功能需求的硬件 / 固件。
? 與采購團隊和供應商協(xié)作，制定印刷電路板組件的在線測試（ICT）和功能測試（FCT）的制造測試規(guī)范和流程，確保設計便于制造。
? 與工廠團隊合作，確保設計無縫轉移，保證產(chǎn)品按計劃、按質(zhì)量成功投入生產(chǎn)。
任職要求
? 電子工程、機電一體化或相關專業(yè)本科及以上學歷，至少 5 年工作經(jīng)驗；碩士學歷優(yōu)先。
? 有 FPGA 設計經(jīng)驗，熟悉 VHDL 或 Verilog 語言，熟悉 Altera 或 Xilinx 的 FPGA 編程 / 綜合 / 仿真工具（如 Quartus 或 ISE）者優(yōu)先。
? 有 8/16/32 位微處理器（如 MSP430、PowerPC、Coldfire 和 ARM）的嵌入式系統(tǒng)設計經(jīng)驗。
? 精通模擬、數(shù)字和電源設計基礎知識。
? 具備信號完整性、電磁兼容 / 電磁干擾、CCC、UL、RoHS 的基礎知識。
? 熟悉多層 PCB 布局，熟練使用 Altium Designer/Cadence 者優(yōu)先。
? 熟練使用生產(chǎn)設備和測試儀器（數(shù)字示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀）。
? 具備良好的可測試性設計（DFT）和可制造性設計（DFM）背景。
? 能夠分析電氣元件故障的根本原因，并提供可能的解決方案。
? 候選人必須具備靈活性、積極性，愿意學習并為實現(xiàn)團隊目標貢獻力量。