任職要求
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)
1)本科及以上學(xué)歷,電子工程、管理類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2) 5 年以上半導(dǎo)體/芯片或高科技制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn),其中 2 年以上業(yè)務(wù)單元管理或核心職能負(fù)責(zé)人經(jīng)驗(yàn)(如運(yùn)營、項(xiàng)目管理等)。
3)具備 0-1 項(xiàng)目搭建或初創(chuàng)企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有快速產(chǎn)能爬坡案例者加分。
2. 核心能力
1)戰(zhàn)略落地與執(zhí)行力:能將初期戰(zhàn)略拆解為可執(zhí)行的動作,適應(yīng)快速變化的業(yè)務(wù)節(jié)奏。
2)基礎(chǔ)財(cái)務(wù)分析能力:熟悉損益表、成本結(jié)構(gòu)分析,能基于數(shù)據(jù)做經(jīng)營決策。
3)團(tuán)隊(duì)管理與資源整合:具備跨職能協(xié)調(diào)能力,能在資源有限條件下推動目標(biāo)達(dá)成。
4)市場敏感度:了解半導(dǎo)體/芯片行業(yè)基本趨勢,能快速識別初期市場機(jī)會。
3. 行業(yè)知識
1)熟悉半導(dǎo)體/芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、封裝等),了解主流技術(shù)路徑與成本驅(qū)動因素。
2)具備基礎(chǔ)的運(yùn)營管理知識(技術(shù)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)流程),無需深度技術(shù)操作經(jīng)驗(yàn)。
4.軟性素質(zhì)
1)強(qiáng)抗壓能力與創(chuàng)業(yè)精神,能適應(yīng)初創(chuàng)階段的不確定性。
2)優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力,具備跨部門推動項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
英語口語流利