崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)磁傳感器相關(guān)模擬集成電路的架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證及優(yōu)化,確保性能指標(biāo)滿足需求。
2、負(fù)責(zé)芯片關(guān)鍵模塊的技術(shù)方案審核與難點(diǎn)攻關(guān)。
3、制定芯片的floor plan,規(guī)劃電壓域以及電源/地方案
4、制定芯片的測(cè)試方案,與測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成量產(chǎn)前的驗(yàn)證及量產(chǎn)后的良率提升。
5、跨部門(mén)協(xié)調(diào)資源,與數(shù)字設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用等部門(mén)合作,推動(dòng)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)。
6、參與客戶需求分析,將系統(tǒng)級(jí)需求轉(zhuǎn)化為芯片設(shè)計(jì)規(guī)格,支持定制化解決方案。
崗位要求 :
1、十年或十年以上工作經(jīng)驗(yàn),特別優(yōu)秀的這個(gè)要求可放寬
2、從事模擬和混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)
3、有Class D音頻功放經(jīng)驗(yàn),數(shù)字輸入Class D 經(jīng)驗(yàn)更佳
4、有帶隊(duì)經(jīng)驗(yàn)最好但不是必須