職位描述:
? 負責電源、帶有 FPGA 及 MCU 的功率半導體驅動控制類產(chǎn)品的需求分析,硬件設計,嵌入式軟
件設計;
? 編制控制電路板中 FPGA、MCU 設計部分的需求文檔、設計方案,軟硬件設計說明;
? 負責完成 IGCT 驅動控制產(chǎn)品設計、圖紙管理、生產(chǎn)制造跟蹤、研發(fā)測試、應用情況跟蹤等工作;
? 負責產(chǎn)品設計所需的物料選型、物料編碼申請、物料技術規(guī)格書編制工作;
? 負責驅動控制電路板的技術支持、故障分析等,輸出故障分析報告;
任職資格要求:
? 本科及以上,自動化、電子信息工程、機械電子工程、計算機等專業(yè),有功率半導體從業(yè)經(jīng)歷
者優(yōu)先;
? 3 年以上上嵌入式程序開發(fā)經(jīng)驗,具備豐富的 DSP、ARM、FPGA 嵌入式驅動開發(fā)、應用開發(fā)項
目經(jīng)驗;
? 精通 C/C 開發(fā)語言,熟悉嵌入式程序開發(fā) C#編程語言,能進行簡單上位機開發(fā);
? 熟練使用 CAD、AD/Cadence 等 PCB 設計軟件,熟練使用開發(fā)軟件及調試設備;
? 熟悉模擬電路,數(shù)字電路,精通原理圖設計,有良好的電子電路故障分析能力;
? 熟悉各類軟硬件接口協(xié)議,如 MQTT、Modbus、串口,SPI,IIC,CAN,以太網(wǎng) ;
? 了解功率半導體、電氣設計、結構設計基本知識,熟練使用示波器、萬用表等;
? 學習能力強,抗壓能力佳,熱愛技術鉆研。