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1.協(xié)助部門經(jīng)理進行總體方案設(shè)計；
2.完成硬件設(shè)計方案設(shè)計；
3.助機械設(shè)計工程師，完成電路板圖與結(jié)構(gòu)的配合設(shè)計；
4.負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品電子電路的實現(xiàn)，并確認(rèn)設(shè)計符合產(chǎn)品規(guī)范，適時輸出相關(guān)原理圖、電路板圖、BOM等文件。負責(zé)其版本的控制與更新；
5.負責(zé)硬件板級測試及產(chǎn)品實現(xiàn)過程的《工藝要求》；
6.協(xié)助測試工程師，完成測試用例編制；
7.按照公司研發(fā)流程及配置管理要求，完成相關(guān)文檔編制及歸檔工作。

任職要求：

1.?？萍耙陨蠈W(xué)歷；3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.精通電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計；
3.熟練應(yīng)用一種以上32位單片機或ARM芯片、具有EMC方面經(jīng)驗；
4.精通C語言、掌握嵌入式軟件開發(fā)等工作經(jīng)驗；
5.熟練使用基本數(shù)字電路，模擬電路理論，有動手能力，可以調(diào)試電路。