崗位職責:
1、負責集成電路、微波器件、光通訊器件、紅外探測器、大功率激光器、MEMS傳感器等領域用的HTCC、LTCC陶瓷及金屬封裝管殼產(chǎn)品的設計開發(fā);
2、負責和客戶的溝通、協(xié)調及產(chǎn)品的設計改進等;
3、負責產(chǎn)品手冊數(shù)據(jù)編寫,論文、專利編寫等;
4、負責與產(chǎn)品有關的市場推廣、技術交流和培訓工作。
任職要求:
1、碩士研究生以上學歷,電子封裝與技術、微電子封裝、微電子與固體電子學、集成電路工程、電子科學與技術、電子信息工程、電磁場與微波技術、機械電子工程、結構力學、結構設計、電路設計等方向及相關專業(yè)。
2、熟練掌握機械繪圖軟件,有較強的學習能力、吃苦及開拓精神。