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崗位職責(zé)
根據(jù)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行原理驗(yàn)證板開發(fā)和調(diào)試；
完成封裝基板或RDL基板設(shè)計(jì)；
根據(jù)項(xiàng)目需求，指定FPGA/MCU/DSP模塊設(shè)計(jì)框架和實(shí)現(xiàn)方案，參與相應(yīng)的代碼設(shè)計(jì)；
編寫技術(shù)文檔（測(cè)試報(bào)告、BOM等、仿真測(cè)試、流程建設(shè)等工作）；
分析并解決開發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題，完成故障排查和解決；
對(duì)新概念產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)調(diào)研和論證、對(duì)新技術(shù)進(jìn)行預(yù)研。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷，3年以上SiP/先進(jìn)封裝/復(fù)雜電路板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（應(yīng)屆生需相關(guān)項(xiàng)目或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷）
有FPGA/MCU/DSP等主控芯片中至少一款開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
有Verilog、C語(yǔ)言等編程語(yǔ)言開發(fā)能力，具有較為復(fù)雜的邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；熟練使用相關(guān)軟件,能夠?qū)λ惴ㄟM(jìn)行仿真驗(yàn)證；
掌握至少一種EDA工具等；
有信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
了解封裝工藝，熟悉SiP/封裝設(shè)計(jì)流程優(yōu)先；