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崗位內(nèi)容：
1. 制定并優(yōu)化DIP焊接工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
PCB焊接，維修板卡，BGA封裝芯片，焊接各類器件(QFN、0201、0402等阻容器件)
2. 協(xié)調(diào)資源，完成項目進度和工期計劃，確保按時交付。
3. 參與制定相關(guān)技術(shù)規(guī)范和工藝標(biāo)準(zhǔn)，以確保生產(chǎn)質(zhì)量達標(biāo)。
4. 對訓(xùn)練新員工和提高團隊能力負責(zé)，并不斷完善自身技能。
任職要求：
1. 擁有焊接工程師相關(guān)專業(yè)知識和技能，具有3年以上的焊接工作經(jīng)驗。
2. 精通各種焊接工藝、材料和設(shè)備的選擇、使用和維護，熟悉焊接的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。
3. 具備較強的組織管理能力、協(xié)調(diào)能力及團隊領(lǐng)導(dǎo)能力。
4. 積極主動，具有出色的解決問題和溝通能力，具備持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新思維。
福利待遇：
多種晉升機制，五險，提供食宿，超長春節(jié)假期；
公司氛圍好，環(huán)境好，定期聚餐，團建，年輕化團隊，有活力