1 負(fù)責(zé)PCB的原理圖設(shè)計(jì)和layout
2 負(fù)責(zé)PCB樣品焊接和調(diào)試
3 對硬件問題進(jìn)行排查和改進(jìn),對產(chǎn)品需求進(jìn)行分解和硬件實(shí)現(xiàn)
1、 電子信息工程等相關(guān)專業(yè)
2、 1年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3、 數(shù)量使用AD等EDA軟件,能熟練繪制單片機(jī)原理圖以及l(fā)ayout
4、 硬件動手能力強(qiáng),熟練使用示波器、萬用表等工具