職位描述
FIBSEMTEM器件失效分析芯片失效分析電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)IC芯片及失效分析能力提升和平臺(tái)建設(shè)；
2.負(fù)責(zé)不合格品和故障器件失效模式定位與分析，快速鎖定失效機(jī)理和根因，支撐風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估/故障激發(fā)方案制定；
3.參與失效分析報(bào)告的編寫，參與客戶溝通及失效問(wèn)題整改工作；
4.負(fù)責(zé)可靠性試驗(yàn)及失效分析；
5.建立IC測(cè)試、缺陷動(dòng)態(tài)定位等完整的芯片及失效分析體系。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；
2.了解IC電路測(cè)試原理，了解器件產(chǎn)品的測(cè)試開發(fā)，能讀懂測(cè)試結(jié)果；
3.了解半導(dǎo)體封裝、晶圓制造流程，了解電路故障失效分析相關(guān)流程，熟悉半導(dǎo)體器件常見失效機(jī)理；
4.了解EMMI、FIB、SEM、TEM等分析設(shè)備方法及原理；
5.失效分析方面的工作能獨(dú)當(dāng)一面；
6.具備強(qiáng)烈的責(zé)任心，優(yōu)秀的邏輯思維能力，優(yōu)秀的分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力。
1.負(fù)責(zé)IC芯片及失效分析能力提升和平臺(tái)建設(shè)；
2.負(fù)責(zé)不合格品和故障器件失效模式定位與分析，快速鎖定失效機(jī)理和根因，支撐風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估/故障激發(fā)方案制定；
3.參與失效分析報(bào)告的編寫，參與客戶溝通及失效問(wèn)題整改工作；
4.負(fù)責(zé)可靠性試驗(yàn)及失效分析；
5.建立IC測(cè)試、缺陷動(dòng)態(tài)定位等完整的芯片及失效分析體系。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；
2.了解IC電路測(cè)試原理，了解器件產(chǎn)品的測(cè)試開發(fā)，能讀懂測(cè)試結(jié)果；
3.了解半導(dǎo)體封裝、晶圓制造流程，了解電路故障失效分析相關(guān)流程，熟悉半導(dǎo)體器件常見失效機(jī)理；
4.了解EMMI、FIB、SEM、TEM等分析設(shè)備方法及原理；
5.失效分析方面的工作能獨(dú)當(dāng)一面；
6.具備強(qiáng)烈的責(zé)任心，優(yōu)秀的邏輯思維能力，優(yōu)秀的分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力。
職位福利：五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、帶薪年假、周末雙休、績(jī)效獎(jiǎng)金、調(diào)薪、全勤獎(jiǎng)
注：公司預(yù)計(jì)2025年8月搬遷至郫都IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 ,搬遷前上班地址為成華區(qū) 成華科技大廈
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園合順路
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北京新雷能科技股份有限公司成都分公司北京新雷能科技股份有限公司成立于1997年，是一家從事高可靠性電源產(chǎn)品研制、生產(chǎn)和銷售的民營(yíng)股份制上市企業(yè)，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)；當(dāng)前已經(jīng)建成可靠性高、質(zhì)量穩(wěn)定、技術(shù)先進(jìn)、應(yīng)用廣泛的電源產(chǎn)品線。公司生產(chǎn)的模塊電源以及定制電源已經(jīng)確立了在國(guó)內(nèi)航空、航天、通信與網(wǎng)絡(luò)兩大領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，大電源在鐵路、電力、工控領(lǐng)域也獲得了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。成為中國(guó)電源產(chǎn)業(yè)”十大知名品牌企業(yè)“，行業(yè)排名前十。旗下在擁有多家分子公司，在北京、上海、深圳、武漢、西安、成都均建有先進(jìn)的研發(fā)中心，在北京、深圳、武漢均建有國(guó)際一流的制造中心。擁有2000多名員工。目前成都區(qū)域集團(tuán)下分子公司介紹：北京新雷能科技股份有限公司成都分公司成立于2016年，成都恩吉芯科技有限公司成立于2023年，兩家公司辦公地址一致。擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)以及電源模塊的制造。目前為止，已成功研發(fā)多型號(hào)PWM控制器、DC/DC變換器、高壓驅(qū)動(dòng)芯片、LDO等高性能電源管理芯片。
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