崗位職責(zé):
1、配合研發(fā)工程師完成產(chǎn)品硬件的需求分析、設(shè)計(jì)、器件選型(BOM)、PCB設(shè)計(jì)等;
2、配合編寫產(chǎn)品工藝文件,技術(shù)說明、產(chǎn)品說明書等相關(guān)文件;
3、負(fù)責(zé)部門芯片、PCB板、接線插頭等焊接工作;
4、協(xié)助測試工程師完成電路板、樣機(jī)的調(diào)試、測試,并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析總結(jié),輸出測試報(bào)告;
5、配合技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行已有產(chǎn)品的改進(jìn)和完善。
任職要求:
1、 對電子元器件和芯片有一定的認(rèn)知能力,可以準(zhǔn)確分析電子產(chǎn)品故障;
2、 具備電子焊接專業(yè)知識,動手能力較強(qiáng),能夠熟練使用烙鐵焊接、維修、組裝各類精密器件,具備電路板測試、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、 熟練使用各種維修工具:萬用表,示波器,電源、信號源、頻譜儀、矢量分析儀等;
4、 熟悉主流單片機(jī)及開發(fā)平臺、了解單片機(jī)原理與編程,有一定開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉串口,CAN,I2C等通訊協(xié)議;
5、 具備較好的數(shù)字電路、模擬電路技術(shù)基礎(chǔ),了解數(shù)電、模電工作原理,精通一種及以上電路板圖繪制軟件;