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崗位職責： 1、負責現場工藝流程、工藝文件的規(guī)劃、制作與改善，分析工藝技術合理性，提升產品生產過程的品質； 2、負責工藝品質改善活動全過程，解決生產過程中一切品質異常問題； 3、負責現場生產過程培訓資料、生產程序設計的制作與改善； 4、負責車間員工生產過程的指導與培訓； 5、負責現場生產不良品的收集、分析、改善并報告； 6、負責新產品的技術開發(fā)、試作、評審、改善并報告等； 7、協助上級完成其它相關工作。 崗位要求： 1、大專及以上學歷，熟練使用WOLD、EXCEL、PPT、CAD等相關辦公軟件； 2、2年以上傳統(tǒng)封裝/先進封裝制程或工藝工程師相關工作經驗，熟悉工藝流程及制程分析過程，有半導體行業(yè)經驗者優(yōu)先； 3、熟悉運用統(tǒng)計學的分析方法及手段；了解五大工具運用；了解過程審核、產品審核、體系審核的方法； 4、有較強的組織能力與溝通能力，能獨立分析和解決問題，責任心強，富有親和力，有良好的團隊合作精神。