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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，覆蓋單板需求分析，單板方案設(shè)計、器件選型與認(rèn)證、原理圖設(shè)計、高速PCB設(shè)計、信號完整性仿真等開發(fā)活動，輸出規(guī)范化的設(shè)計文檔；
2. 負(fù)責(zé)解決調(diào)試中出現(xiàn)的各類問題及相關(guān)整改方案；
3. 負(fù)責(zé)撰寫各類硬件相關(guān)設(shè)計文檔和測試文檔； 負(fù)責(zé)制定硬件測試方案、用例及測試質(zhì)量體系，保障產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率；
4. 負(fù)責(zé)完成ESD、EMC等強(qiáng)制認(rèn)證、安全認(rèn)證以及環(huán)境試驗的驗證和整改；
5. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品售后相關(guān)質(zhì)量問題分析及整改，對產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化。
任職條件：
1. 通信、電子、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)本科以上，至少一年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗；
2. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路，具備MIPI、PCIE、Ethernet等高速電路設(shè)計經(jīng)驗；
3. 有獨立量產(chǎn)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗，熟悉工廠量產(chǎn)流程；
4. 熟練使用CAD設(shè)計工具（Cadence、PADS）等，有6層板以上高密度PCB layout經(jīng)驗，了解PCB制作工藝流程；
5. 熟練使用常見儀器儀表，如示波器，萬用表，信號發(fā)生器，邏輯分析儀等；
6. 具備良好的溝通能力、抗壓能力，工作細(xì)致認(rèn)真，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心，有團(tuán)隊合作精神。