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更新于 9月26日

數(shù)?;旌舷到y(tǒng)工程師

2-4萬
  • 杭州臨平區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)RF芯片設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)Verilog HDLPython5G芯片MCU芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)描述 1. 合作完成模塊級(jí)設(shè)計(jì),參與電路設(shè)計(jì),Lint,驗(yàn)證,綜合流程;
2.TOP集成及數(shù)模混合仿真 3. 參與MCU/ASIC的混合信號(hào)芯片的整體設(shè)計(jì); 4. 全芯片的整合,參與完成全芯片驗(yàn)證; 5. 協(xié)助后端工程師溝通協(xié)調(diào)完成版圖設(shè)計(jì); 6. 協(xié)助完成芯片的bring-up,樣品調(diào)試和量產(chǎn)測(cè)試; 崗位要求 1. 一年以上工作經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷, 英語四級(jí); 2. 熟悉Verilog,有參與ASIC前端設(shè)計(jì)的流程經(jīng)驗(yàn); 3. 熟悉MCU結(jié)構(gòu),有ARM/RISCV集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 4. 熟悉AMBA協(xié)議(AXI, AHB, APB); 5. 熟練使用正則表達(dá)式,了解Python;

工作地點(diǎn)

臨平區(qū)杭州芯耘光電科技有限公司

職位發(fā)布者

張先生/HRD

昨日活躍
立即溝通
公司Logo杭州芯耘光電科技有限公司
杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計(jì)算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案,是少數(shù)具備全球先進(jìn)高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人,核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),國(guó)內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競(jìng)爭(zhēng)力的人才優(yōu)勢(shì)和突出的自主研發(fā)能力,成功通過“國(guó)家科技型中小企業(yè)認(rèn)定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計(jì)劃”企業(yè)等認(rèn)定,承擔(dān)浙江省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目,并通過ISO9001及ISO14001認(rèn)證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場(chǎng)需求,已經(jīng)完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發(fā)與量產(chǎn),成為全球少有的具備全套知識(shí)產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè),覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對(duì)不同傳輸距離、溫度場(chǎng)景(包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的解決方案,并實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進(jìn)水平,并可滿足進(jìn)口同類產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的要求。目前,芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國(guó)內(nèi)各主要市場(chǎng),并在日、韓等海外市場(chǎng)獲得好評(píng),為全球多家主流通信運(yùn)營(yíng)商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo),芯耘光電計(jì)劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價(jià)比硅光子產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)高端光、電芯片的完全國(guó)產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺(tái)的5G電信和數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品,芯耘光電未來將以市場(chǎng)需求為主導(dǎo),以硅光子技術(shù)平臺(tái)、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺(tái)為依托,在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達(dá)、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計(jì)算芯片等領(lǐng)域進(jìn)行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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