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崗位內(nèi)容：
1. 主要負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計、關(guān)鍵零組件評估選型、原理圖及PCB設(shè)計制造；
2. 硬件指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證；
3. 硬件設(shè)計及測試文檔的編寫?
4. 熟悉自動化領(lǐng)域的嵌入式開發(fā)，比如電機控制，信號處理，數(shù)據(jù)傳輸?shù)取?br>5. 協(xié)同團隊成員完成項目計劃和上級安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1. 動手能力強，可以自行進(jìn)行硬件調(diào)試。
2. 了解嵌入式開發(fā)流程，具備一定的電路基礎(chǔ)知識和產(chǎn)品設(shè)計思路。
3. 具有良好的學(xué)習(xí)能力和解決問題能力，善于溝通和協(xié)作。
4. 有一定的英語讀寫能力，能夠獨立閱讀國外文獻(xiàn)和技術(shù)資料
5. 扎實的電子電路基礎(chǔ)，包括模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計和分析。
6. 熟悉微處理器的架構(gòu)、指令集和外設(shè)，能夠進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。精通51內(nèi)核單片機及STM32內(nèi)核ARM等MCU工作原理，對PWM、DA、AD、UART、CAN、IIC、SPI等有一定深度的認(rèn)識.
7. 熟練使用各種編譯器和調(diào)試工具，如GCC、GDB等，進(jìn)行代碼編寫和調(diào)試。
8. 掌握硬件開發(fā)工具，如示波器等，用于硬件電路的測試和調(diào)試。
8. 熟悉PCB設(shè)計軟件，能夠進(jìn)行電路板設(shè)計、布局布線、元器件選擇等工作。
9. 掌握基本的焊接技術(shù)，能夠進(jìn)行元器件的焊接和拆卸，以及PCB板的制作和調(diào)試。
10.了解電氣安全規(guī)范，掌握EMC設(shè)計技術(shù)，保證產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
11. 熟悉各種傳感器的工作原理和應(yīng)用。