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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療器械硬件電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試； 2. 進(jìn)行器件選型、調(diào)試和優(yōu)化； 3. 完成PCB layout，包括器件布局、走線、阻抗匹配及信號(hào)完整性設(shè)計(jì)； 4. 輸出設(shè)計(jì)圖紙，并進(jìn)行設(shè)計(jì)單元驗(yàn)證和集成驗(yàn)證； 5. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔，指導(dǎo)測(cè)試文檔編寫； 6. 參與硬件產(chǎn)品規(guī)劃、評(píng)審及風(fēng)險(xiǎn)分析； 7. 指導(dǎo)硬件測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)及維護(hù)工作； 8. 對(duì)接軟件工程師，完成軟硬件聯(lián)調(diào)； 9. 提供轉(zhuǎn)產(chǎn)技術(shù)支持及產(chǎn)品注冊(cè)認(rèn)證支持。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，醫(yī)療電子、微電子等相關(guān)專業(yè)，碩士?jī)?yōu)先； 2. 5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功項(xiàng)目案例； 3. 熟練掌握數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉多種接口（如CAN、USB）； 4. 熟練使用STM32或Cortex M系列MCU，具備整體設(shè)計(jì)能力； 5. 熟練使用AD等軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)； 6. 熟悉高速總線layout規(guī)則及電源設(shè)計(jì)； 7. 了解醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)（如GB9706.102），具備較強(qiáng)溝通和解決問(wèn)題能力。