崗位職責:
1、半導體設(shè)備三年以上工作經(jīng)驗,接觸過應材、Lam、Tel、ASM等主流設(shè)備;’
2、掌握半導體鍍膜設(shè)備的反應機理,了解常用OEM件的工作原理;
3、熟悉半導體fab常用附屬設(shè)備:dry pump,scrubber,LDS,chiller等;
4、了解ALD,CVD鍍膜反應原理,常見工藝問題troubleshooting知識;
5、了解機臺可靠性測試,marathon 測試,能針對新的設(shè)計模塊,設(shè)計可靠性驗證方案;
6、溝通能力強,有較強強的troubleshooting能力。基于需求,尋源或開發(fā)適合工藝設(shè)備并進行數(shù)據(jù)驗證,結(jié)合工藝參數(shù),優(yōu)化提升機臺工藝能力及效率;
任職要求:
1、本科及3年以上半導體設(shè)備工藝開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗;
2.、負責調(diào)研機臺開發(fā)技術(shù)路線,機臺升級CIP方案設(shè)計,機臺問題的解決
3、有較強的團隊合作意識和溝通能力,機臺的可靠性測試和客戶問題數(shù)據(jù)分析;
4、熟悉半導體設(shè)備(CVD, PECVD、TALD類優(yōu)先),有半導體設(shè)備大廠經(jīng)驗者優(yōu)先考慮