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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB板設(shè)計(jì)，硬件方案審核、評(píng)估和驗(yàn)證，BOM管理，元器件審核選型，樣機(jī)調(diào)試，配合軟硬件聯(lián)調(diào)，配合開展六性分析等；
2. 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)和開發(fā)；
3. 負(fù)責(zé)進(jìn)行產(chǎn)品所有電子電路的選型、設(shè)計(jì)及試驗(yàn)，確認(rèn)元器件性能指標(biāo)滿足設(shè)計(jì)要求；
4. 主導(dǎo)硬件開發(fā)過程中的EMC設(shè)計(jì)、測(cè)試與整改優(yōu)化；
5. 熟悉設(shè)計(jì)與制作調(diào)試工具/夾具(如PCB量產(chǎn)測(cè)試)；
6. 配合軟件工程師，負(fù)責(zé)對(duì)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品總體功能及性能指標(biāo)測(cè)試；
7. 負(fù)責(zé)在產(chǎn)品小批量產(chǎn)以及正式量產(chǎn)過程中解決相關(guān)問題；
8. 配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，參與完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及評(píng)審；
9. 負(fù)責(zé)與客戶對(duì)接軟硬件指標(biāo)，包括可行性、整體方案、電路設(shè)計(jì)需求任務(wù)書、產(chǎn)品調(diào)試、文檔編寫等；
10.完成上級(jí)分配的其他任務(wù)。
任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、控制科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)；
2.5年及以上32位MCU（STM32、TI、NXP等）硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；具有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.精通模擬/數(shù)字電路原理及設(shè)計(jì)方法，具備優(yōu)秀的原理圖設(shè)計(jì)能力；
4.熟練掌握主流EDA工具（如Cadence/Allegro，Altium Designer，KiCad，PADS等)進(jìn)行原理圖繪制；
5.熟悉CAN、串口、RS-485、RS-232等串行通訊開發(fā)和運(yùn)動(dòng)控制理論，電機(jī)參數(shù)辨識(shí)、電機(jī)位置反饋、旋變解碼等技術(shù)原理。