芯片工藝高工(光刻、目檢/分選、AOI、清洗、蒸發(fā)、薄膜、APC/功能抽測)
   崗位職責: 
   1.掌握對應站點相關工藝技能,能配合上級完成相關工作內容; 
   2.可熟練操作相關機臺并能制定對應標準、SOP等文件規(guī)范; 
   3.在上級領導的指導下可以獨立進行異常處理分析、專案驗證等項目; 
    招聘要求: 
   1、材料、電子、物理、光電相關專業(yè)本科以上學歷; 
   2、具備3-5年工作經驗 
   3、熟悉半導體工藝制程,熟悉LED芯片工藝; 
 職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、包吃、包住、帶薪年假、免費班車、員工旅游
職位亮點:晉升通道完備,發(fā)展空間大,培訓體系完善