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1、配合電路設計師完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設計，包括產(chǎn)品的熱性能分析及仿真，動力學仿真，3D建模及2D 出圖；完成結(jié)構(gòu)部分的采購清單和結(jié)構(gòu)部分總裝圖，結(jié)構(gòu)部分歸檔；
2、 負責公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)部分的外協(xié)加工；
3、 負責產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸、外觀鍍涂的設計和評審；
4、協(xié)助完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需求定義，接頭選型；
5、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改進設計，提高產(chǎn)品技術指標和制造工藝；
6、 解決裝配過程中遇到的問題；
7、協(xié)助其他部門提出的工裝夾具設計。
任職要求：
1、電子工程、機械設計等相關專業(yè)，5年以上相關工作經(jīng)驗；
2、熟練運用CAD、solidworks等行業(yè)軟件，并進行結(jié)構(gòu)設計繪圖和建模；
3、 具有豐富的微波組件及系統(tǒng)產(chǎn)品的設計經(jīng)驗，參與并獨立完成過實際項目設計；
4、熟悉微波器件相關行業(yè)規(guī)范，了解微波器件制造工藝，熟悉金屬加工工藝；
5、了解風冷、液冷、自然散熱模擬仿真，熟悉導熱界面材料，有一定熱技術研究經(jīng)驗優(yōu)先；
6、具備較強的分析能力、溝通能力、團隊協(xié)作能力，以及較強的學習能力和時間管理能力。