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********3年以上儲能行業(yè)經(jīng)驗，熟練BMS,PACK,LAY板設計******* 1. 進行BMS,Pack類產(chǎn)品電子設計與評審，包括原理圖，PCB布局布線，結構等的設計與評審 ； 2. 執(zhí)行相關測試，包括測試方案的制定，測試執(zhí)行、測試報告的擬制等 ； 3. 對測試出現(xiàn)的問題進行整改，提供解決方案以滿足規(guī)格要求 ； 4. 進行設計平臺建設，輸出經(jīng)驗案例、check list、設計規(guī)范等； 根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計； 6、根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細原理圖和PCB圖； 7、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按照設計要求正常運行； 8、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔； 9、維護、管理所開發(fā)的硬件模塊。 崗位要求 1. 通信工程、電子應用技術、電氣自動化、電子信息、集成電路相關專業(yè)； 2. 熟練掌握元器件選型、應用； 3. 熟練掌握常見BMS方案的工作原理及設計方法； 4. 熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路，具有基于單片機的硬件設計經(jīng)驗； 5. 熟練使用PADS、Altium、AD、Multisim、Protel等電子設計軟件； 6. 具備電路級設計能力，具備良好的問題分析能力，有良好的團隊合作能力； 7. 熟悉鈑金零部件的EMC標準優(yōu)先，如CISPR 25，CISPR22等標準；