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一、職責(zé)描述： 1.根據(jù)項目需求，做硬件需求分析，設(shè)計硬件架構(gòu)，合理選型，完成電路原理圖、PCB 布局，確保方案先進可行； 2.開發(fā)調(diào)試硬件電路，優(yōu)化設(shè)計，提升穩(wěn)定性與可靠性； 3.參與硬件系統(tǒng)可靠性測試驗證，解決硬件問題，保障產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行； 4.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告與技術(shù)規(guī)范，為項目提供資料支撐； 5.與軟件團隊配合完成軟硬件集成調(diào)試，確保系統(tǒng)穩(wěn)定達標(biāo)，助力產(chǎn)品交付； 6.完成上級安排的其他任務(wù)。 二、 任職要求： 1.電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2.三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉嵌入式硬件開發(fā)，精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計，熟悉元器件選型，有瑞薩、英飛凌、ST等處理器開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 3.熟練用 Altium Designer，Cadance等工具進行原理圖設(shè)計與 PCB 布局； 4.熟悉示波器等硬件調(diào)試工具的使用，具備一定的電子元器件焊接能力； 5.有無刷電機驅(qū)動控制或機器關(guān)節(jié)領(lǐng)域經(jīng)驗優(yōu)先。 6.要有較強表述和溝通能力，工作認(rèn)真踏實，責(zé)任心強。