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1、流程執(zhí)行與維護
跟進芯片設計全流程（架構定義→RTL→驗證→物理設計→流片→封測）的文檔提交、審批及歸檔；
維護項目管理系統(tǒng)（如Jira, MS Project）數(shù)據(jù)，更新任務狀態(tài)、里程碑進度及風險日志；
協(xié)助制定和優(yōu)化PMO標準化模板（項目計劃/周報/會議紀要/風險清單等）。
2、會議與溝通協(xié)調
組織項目例會、評審會、跨部門協(xié)作會議，記錄并跟蹤行動項；
同步項目關鍵信息至研發(fā)、驗證、后端團隊及管理層；
管理項目共享文檔庫（Confluence/SharePoint），確保版本統(tǒng)一。
3、資源與交付物管理
跟蹤芯片設計工具許可證、服務器資源使用情況，協(xié)調IT支持；
管理項目交付物（如Spec文檔、GDSII文件、測試報告）的提交與審計準備；
輔助采購流程（外包服務、IP采購等）的文書處理。
4、數(shù)據(jù)支持與報告
收集項目工時、進度偏差、缺陷率等數(shù)據(jù)，生成可視化報表；
協(xié)助PMO經(jīng)理分析項目健康度，預警延期風險。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子工程/微電子/計算機/項目管理相關專業(yè)優(yōu)先；
2、1年以上科技/半導體行業(yè)項目支持、行政助理或PMO實習經(jīng)驗；
3、熟練使用 Project/Jira/Confluence/Excel（數(shù)據(jù)透視表&函數(shù)）；
4、了解芯片設計流程（如IP集成、Tapeout階段）。