工作內容:
1.參與模擬和混合信號集成電路芯片的定義、項目技術可行性研究。
2.負責依據(jù)產品市場需求定義產品技術規(guī)范。
3.負責芯片系統(tǒng)方案設計和電路模塊的指標定義。
4.實施關鍵技術攻關、推動公司模擬和混合信號集成電路方向的技術研究、積累和儲備。
5.提升模擬IC設計團隊的知識技能使之滿足新產品開發(fā)需求,并建立完善設計標準和規(guī)范。
任職要求:
1.集成電路、微電子、電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè),碩士及以上學歷。
2.熟練掌握模擬和混合信號電路設計流程,主導1款以上量產芯片的設計,參與3款以上量產芯片的核心功能模塊設計。
3.具有全面的模擬系統(tǒng)、數(shù)字系統(tǒng)和算法的綜合分析能力,參與過2款以上模數(shù)混合芯片的系統(tǒng)應用方案開發(fā)。
4.具有ADC、DAC、深亞微米節(jié)點模擬IC設計經驗者優(yōu)先。
5.勇于挑戰(zhàn),勇于創(chuàng)新,勇于擔當,勇于自省,勇于脫離自我舒適區(qū)