工作內(nèi)容:
1.參與模擬和混合信號集成電路芯片的定義、項目技術(shù)可行性研究。
2.負(fù)責(zé)依據(jù)產(chǎn)品市場需求定義產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范。
3.負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)方案設(shè)計和電路模塊的指標(biāo)定義。
4.實施關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、推動公司模擬和混合信號集成電路方向的技術(shù)研究、積累和儲備。
5.提升模擬IC設(shè)計團(tuán)隊的知識技能使之滿足新產(chǎn)品開發(fā)需求,并建立完善設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。
任職要求:
1.集成電路、微電子、電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷。
2.熟練掌握模擬和混合信號電路設(shè)計流程,主導(dǎo)1款以上量產(chǎn)芯片的設(shè)計,參與3款以上量產(chǎn)芯片的核心功能模塊設(shè)計。
3.具有全面的模擬系統(tǒng)、數(shù)字系統(tǒng)和算法的綜合分析能力,參與過2款以上模數(shù)混合芯片的系統(tǒng)應(yīng)用方案開發(fā)。
4.具有ADC、DAC、深亞微米節(jié)點模擬IC設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.勇于挑戰(zhàn),勇于創(chuàng)新,勇于擔(dān)當(dāng),勇于自省,勇于脫離自我舒適區(qū)