崗位職責(zé) :
1. 軟硬件協(xié)同優(yōu)化負(fù)責(zé)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),優(yōu)化計(jì)算性能、能耗效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。針對(duì)特定應(yīng)用場景(如AI推理、分布式存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)計(jì)算等),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)高效的軟硬件解決方案。
2. 基于FPGA/ASIC芯片的設(shè)計(jì)與開發(fā)參與FPGA/ASIC芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,包括算法映射、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和性能調(diào)優(yōu)。開發(fā)硬件抽象層(HAL)和相關(guān)工具鏈,支持硬件加速器與上層軟件的無縫集成。參與硬件加速器及系統(tǒng)仿真模型的開發(fā)和調(diào)試。
3. 計(jì)算平臺(tái)底層軟件開發(fā)研發(fā)基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的計(jì)算平臺(tái),提升AI訓(xùn)練和推理等業(yè)務(wù)的計(jì)算性能。基于自研芯片平臺(tái),進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和固件等開發(fā),支持深度學(xué)習(xí)框架等軟件在硬件平臺(tái)上高效運(yùn)行。
4. 操作系統(tǒng)與固件開發(fā)優(yōu)化Linux內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)和固件,提升硬件資源利用率和系統(tǒng)響應(yīng)速度。開發(fā)針對(duì)特定硬件的定制化操作系統(tǒng)模塊,滿足高性能計(jì)算需求。
5. 開發(fā)者工具與生態(tài)建設(shè)開發(fā)軟硬件結(jié)合的開發(fā)者工具鏈(如SDK、CLI、IDE插件),降低開發(fā)門檻。構(gòu)建開放的技術(shù)生態(tài),推動(dòng)軟硬件一體化解決方案的廣泛應(yīng)用。
崗位要求:
1. 快速學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力具備快速學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力,能夠不斷突破軟硬件結(jié)合領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸。對(duì)前沿技術(shù)保持敏感,勇于探索未知領(lǐng)域,隨時(shí)準(zhǔn)備好迎接新挑戰(zhàn)。
2. 扎實(shí)的軟硬件基礎(chǔ)熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)原理、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和分布式系統(tǒng)。具備硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(如FPGA、ASIC)或嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Verilog/VHDL等硬件描述語言。
3. 編程能力精通至少一種編程語言(如C/C++、Python、Go),具備良好的代碼風(fēng)格和工程實(shí)踐能力。熟悉底層開發(fā)(如驅(qū)動(dòng)開發(fā)、固件開發(fā))和高性能計(jì)算優(yōu)化。
4. 廣闊的技術(shù)視野在軟硬件結(jié)合領(lǐng)域有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),能夠從系統(tǒng)層面分析和解決問題。熟悉云計(jì)算及相關(guān)產(chǎn)品,熟悉數(shù)據(jù)中心計(jì)算,存儲(chǔ),網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的技術(shù)。了解前沿的AI技術(shù),對(duì)AI所需的硬件系統(tǒng)有比較好的了解。
5. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠在跨團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目中高效合作。能夠清晰表達(dá)技術(shù)方案,并推動(dòng)復(fù)雜項(xiàng)目的落地實(shí)施。