崗位職責:
半導體封裝設備(超聲波引線鍵合設備,焊線機、粘片機等)的機械設計。
任職要求:
1、機械制造或機電類專業(yè)畢業(yè),本科以上學歷;
2、具備3年以上半導體設備研發(fā)經(jīng)驗,有過超聲波引線鍵合設備(金線機、粗鋁絲壓焊機)研發(fā)經(jīng)驗更好。
3、具有較強的分析問題和解決問題的能力,具備獨立工作和創(chuàng)新能力;
4、適應工作中的壓力,能夠?qū)ぷ髫撠煟休^強的責任心。
溫馨提示:
1、開玖自動化是一家生產(chǎn)半導體封裝設備的國家高新技術(shù)企業(yè),主導產(chǎn)品是超聲波引線鍵合設備;
2、公司研發(fā)以原創(chuàng)設計為主,需要個人能根據(jù)半導體封裝的工藝特點和客戶需求 獨立完成項目的機械設計工作。