職位描述
封裝芯片
崗位職責
1.組織制定公司產品技術規(guī)范制度并實施。
2.對產品實施技術狀態(tài)管理，確保產品技術狀態(tài)的一致性。
3.根據市場信息和行業(yè)技術發(fā)展趨勢，制定公司中長期產品開發(fā)計劃，并帶領團隊達成研發(fā)目標。
4.協(xié)調公司各部門資源，主導核心產品設計開發(fā)、技術攻關以及產品壽命周期內的技術維護。
5.主導公司研發(fā)團隊的管理與培訓，持續(xù)提升團隊技術人員研發(fā)能力。
任職要求
1、本科及以上學歷，光電子技術、物理、光學、電子信息技術、通信等相關專業(yè)；
2、5年以上光電子器件封裝領域研發(fā)、工藝經驗，2年以上團隊管理經驗。
3、熟悉光電子芯片、器件、射頻光傳輸系統(tǒng)。
4、責任心強，能夠積極、快速高效組織開展工作。
5、熟悉項目管理流程，有一定項目管理經驗。
6、思路清晰，善于抓住核心點分析解決問題。
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工作地點
河南省鶴壁市淇濱區(qū)延河路201號
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職位發(fā)布者
曹晨/人力行政部經理
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河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688313），公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內少數具備集成電路設計企業(yè)資質的企業(yè)。自設立以來，公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關項目，設立了光電子集成技術國家地方聯(lián)合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發(fā)及產業(yè)化平臺。多年來，公司在諸多方面取得顯著成績：2016年，公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎；2017年，公司“光網絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業(yè)化”獲國家科技進步二等獎，擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心，匯集了一批國內外的專家、學者，包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業(yè)務伙伴一起，為全球通信產業(yè)發(fā)展做出貢獻。
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