崗位職責:
1、良好的文字撰寫能力;
2、能獨立完成各種電子文檔,條理清晰;
3、協(xié)助研發(fā)硬件工程師開發(fā),電路板維修,硬件測試,部分貼片焊接工作。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè) ;
2、從事硬件相關(guān)開發(fā)1年以上工作經(jīng)驗 ;
3、熟悉基本的軟硬件開發(fā)流程,提交相應(yīng)的工作文檔,能夠保證產(chǎn)品在相應(yīng)的時間節(jié)點完成 ;
4、有1年以上嵌入式軟硬件產(chǎn)品和及物聯(lián)網(wǎng)周邊產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 ;
5、能夠閱讀英文技術(shù)文檔。