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崗位職責：
1. 研發(fā)對接與設(shè)計評審：
①　參與新產(chǎn)品設(shè)計階段的評審，從工藝（PCB布局、元器件選型與封裝、散熱設(shè)計等）、生產(chǎn)、測試、維修角度提出專業(yè)意見（DFM/DFA/DFT），確保設(shè)計方案易于制造和后續(xù)維護。
②　為研發(fā)工程師提供及時的工藝咨詢和支持，解答生產(chǎn)可行性相關(guān)問題。
2. 生產(chǎn)文件審核與發(fā)布：
①　負責審核Gerber、BOM、坐標文件、裝配圖等所有生產(chǎn)文件的完整性、規(guī)范性和可制造性。
②　制定和優(yōu)化審核標準與checklist，杜絕因文件問題導致的生產(chǎn)事故。
3. 外協(xié)生產(chǎn)工藝把控：
①　管理并監(jiān)控外協(xié)廠（PCB&SMT）的工藝流程，審核其工藝參數(shù)設(shè)定（如鋼網(wǎng)設(shè)計等）。
②　答復(fù)PCB工廠的EQ與生產(chǎn)光繪確認。
③　處理量產(chǎn)過程中的工藝異常，協(xié)助品質(zhì)工程師進行原因分析，推動外協(xié)廠落實改進措施。
4. 成品驗收與報告輸出：
①　在產(chǎn)品驗收階段，系統(tǒng)性地輸出可生產(chǎn)性（DFM）、可測試性（DFT）、可維修性（DFS）分析報告，為產(chǎn)品迭代和設(shè)計規(guī)范優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
5. 標準與知識庫建設(shè)：
①　建立和維護公司元器件工藝庫、PCB設(shè)計工藝規(guī)范、SMT工藝規(guī)范等。
②　沉淀和分享典型案例，提升團隊整體的可制造性設(shè)計意識。
6. 物料變更管理：
①　主導物料變更全流程：作為變更負責人，協(xié)調(diào)研發(fā)、采購、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門，推動變更請求（ECR）的評審、決策與實施（ECO）。
②　需求與方案評審：組織變更評審，評估變更原因（成本、替代、停產(chǎn)等）、技術(shù)可行性及潛在風險。
③　制定驗證方案：依據(jù)變更類型及風險等級，制定驗證測試方案（包括但不限于電氣性能、可靠性、可制造性、兼容性測試）。
④　推進測試與決策：安排并跟蹤驗證測試進度，收集和分析測試數(shù)據(jù)，組織評審會議對變更結(jié)果進行最終決策。
⑤　變更實施與監(jiān)督：制定變更切換計劃，監(jiān)督新舊物料的庫存消耗、生產(chǎn)切換及文件更新，確保變更平穩(wěn)落地，無風險流入市場。
7. 完成上級交辦的其他事項。

任職要求：
1. 學歷專業(yè)：大專及以上學歷，電子、機械、自動化、材料、工業(yè)工程等相關(guān)工科專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗：1-3年電子行業(yè)工藝工程、NPI（新產(chǎn)品導入）或PCBA相關(guān)經(jīng)驗。
3. 核心知識：
①　理解PCB制造和SMT貼片全流程工藝及關(guān)鍵質(zhì)量控制點。
②　熟悉IPC-A-610（電子組裝可接受性標準）等行業(yè)標準。
③　了解常用電子元器件的封裝類型及工藝特點。
4. 核心能力：
①　細致嚴謹：具有出色的文檔審核能力，對細節(jié)敏感，追求零差錯。
②　邏輯思維：具備清晰的問題分析和解決能力，能運用5Why、魚骨圖等工具進行根本原因分析。
③　溝通協(xié)調(diào)：具備出色的跨部門（研發(fā)、質(zhì)量、采購）及對外（供應(yīng)商）溝通能力，能清晰、有理有據(jù)地表達觀點并推動問題解決。
④　主動學習：強烈的求知欲和快速學習能力，能持續(xù)關(guān)注新材料、新工藝的發(fā)展。
⑤　風險意識：對物料、技術(shù)變更抱有敬畏之心，能敏銳識別潛在風險并推動預(yù)防。


【優(yōu)先條件】
①　有工業(yè)控制、汽車電子、通信設(shè)備等高質(zhì)量要求行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先。
②　有外協(xié)廠管理或駐廠經(jīng)驗者優(yōu)先。
③　會使用CAM350等DFM軟件進行常規(guī)檢查者優(yōu)先。
④　了解AutoCAD等繪圖軟件者優(yōu)先。