崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2. 負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
3. 負(fù)責(zé)國(guó)產(chǎn)處理器和各類國(guó)產(chǎn)元器件選型及應(yīng)用,熟悉ZZKK相關(guān)要求;
4. 負(fù)責(zé)硬件六性設(shè)計(jì),熟悉其要求和方法,熟悉軍品環(huán)境試驗(yàn)要求和特點(diǎn);
5.參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型;
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品升級(jí)改造,指導(dǎo)生產(chǎn)部門的技術(shù)工作,持續(xù)跟蹤產(chǎn)品生命周期問題。
任職資格:
1. 電子信息、控制工程、自動(dòng)化、應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、測(cè)控等電子、電路類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.有軍用電子、智能裝備、域控制器、服務(wù)器等領(lǐng)域硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟練掌握模擬電路及數(shù)字電路、微控制器等知識(shí)、能夠進(jìn)行器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等工作;
4. 能夠熟練生產(chǎn)工藝,熟悉candence設(shè)計(jì)工具,熟練使用模擬仿真軟件;
5. 有較強(qiáng)的動(dòng)手能力與學(xué)習(xí)能力,熟練使用示波器、邏輯分析儀等電子儀器進(jìn)行電路調(diào)試和測(cè)試,焊接技能熟練。
6. 工作積極主動(dòng),具有團(tuán)隊(duì)合作精神。