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工作職責(zé)： 1.工藝開發(fā)與優(yōu)化：負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，如Flip Chip、2.5D/3D封裝、SiP等；持續(xù)改進(jìn)現(xiàn)有工藝，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 2.工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)施：設(shè)計(jì)封裝工藝流程，確保工藝方案符合產(chǎn)品要求，并監(jiān)督實(shí)施。 3.技術(shù)支持：為生產(chǎn)工藝工程師提供技術(shù)支持，從理論上解決工藝問題。同研發(fā)部門人員一起進(jìn)行新產(chǎn)品封裝工藝設(shè)計(jì)。 4.工藝創(chuàng)新與研究：跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，研究新工藝和材料，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，提升公司競(jìng)爭(zhēng)力。 5.文件撰寫：撰寫工藝文件、操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書、新工藝/材料開發(fā)方案及總結(jié)報(bào)告、項(xiàng)目立項(xiàng)報(bào)告、行業(yè)調(diào)研報(bào)告、項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告等。 任職條件： 1.碩士及以上學(xué)歷,電子封裝、微組裝、先進(jìn)封裝、材料、電氣等方向。 2.了解混合集成電路、 微電路模塊、單片集成電路等一種或多種工藝路線，了解微組裝（SMT）、塑封（PCB、框架類等）、SiP等封裝工藝。 3.具備較強(qiáng)的總結(jié)以及創(chuàng)新能力，最近 3 年至少有 1 項(xiàng)發(fā)明專利或 3 項(xiàng)實(shí)用新型專利。 4.熟悉封裝工藝和設(shè)備，具備數(shù)據(jù)分析和問題解決能力，良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。 5.熟悉多種先進(jìn)封裝工藝，如Flip Chip、TSV、Fan-Out等，熟悉封裝材料特性及其在工藝中的應(yīng)用，熟練使用封裝相關(guān)設(shè)備和仿真工具。 6.具備分析和解決工藝問題的能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力，能跨部門合作，具備項(xiàng)目管理技能，能按時(shí)完成項(xiàng)目并控制成本。