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更新于 今天

后道Molding(塑封)PE

1-1.8萬
  • 寧波余姚市
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝QFNBGALGAFCBGAFCSiPFCLAG塑封電子/半導體/集成電路
【工作內容】
- 負責Molding制程的工藝優(yōu)化與流程管理,提升生產效率與產品質量;
- 操作并維護FICO、TOWA等機臺設備,確保設備穩(wěn)定運行;
- 參與新產品導入(NPI)階段的制程驗證與優(yōu)化,推動產品順利量產;
- 編寫制程報告及異常分析報告,支持問題診斷與持續(xù)改進;
- 與客戶進行技術對接,協(xié)助解決現(xiàn)場問題,提升客戶滿意度。
【任職要求】
- ??萍耙陨蠈W歷,機械工程、材料工程或相關專業(yè);
- 5年以上Molding制程或相關工作經驗,具備實際操作經驗;
- 熟悉FICO、TOWA機臺設備的操作與維護;
- 具備良好的報告撰寫能力,有實際報告編寫經驗;
- 有新產品導入(NPI)經驗,熟悉從試產到量產的全流程;
- 具備良好的溝通能力,有客戶對接經驗者優(yōu)先。

工作地點

余姚市甬矽電子(寧波)股份有限公司

職位發(fā)布者

鄭女士/HRBP

三日內活躍
立即溝通
公司Logo甬矽電子(寧波)股份有限公司
甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月,位于浙江省余姚市中意寧波生態(tài)園園區(qū)內,地處長三角及浙江省內最活躍的經濟腹地前灣新區(qū),作為浙江省重點智能制造項目,主要從事高端IC的封裝和測試,以智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居,數(shù)字電視、安防監(jiān)控、人工智能、網(wǎng)絡通訊、云計算、大數(shù)據(jù)處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。此項目占地總面積為126畝,計劃五年內總投資約22億元人民幣,預計年營收規(guī)模約25億人民幣。公司從注冊成立到正式投產,僅僅用了不到半年的時間,不僅創(chuàng)造了項目爭速的“中意速度”,也創(chuàng)下了集成電路封測行業(yè)的“建廠奇跡”。公司飛速發(fā)展,一年內已達千人規(guī)模,并以實現(xiàn)盈利,未來發(fā)展前景無限,現(xiàn)誠邀有志之士加盟,打造“中國芯”,團結協(xié)力共同鑄就中國半導體芯片產業(yè)之輝煌,將甬矽電子打造成為集成電路封測業(yè)界的后起之秀!
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