職位描述
半導(dǎo)體芯片
崗位職責:
1.To manage integration of all modules’ processes and the respective derivatives;
2.To provide a leading role in the developing, transferring and maintaining of advanced DRAM fabrication technology with good process capability and high yield.Lead new technology transfer from mother fab or process development;
3.Owner of new prototype lots and ensure 100% success rate;
4.Drive process robustness improvement by providing root cause analysis and and collaborate improvement actions to meet 100% wafer acceptance test (WAT) Cpk goal & Baseline D0 target.
任職要求:
1.半導(dǎo)體或物理與材料科學(xué)專業(yè)碩士背景，8年以上工作經(jīng)驗，其中2年管理經(jīng)驗；
2.PIE、DEFECT、METRO、DEVICE、YE、精通任一Module PE相關(guān)方向經(jīng)驗均可，具有DRAM和TD經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.具備良好的領(lǐng)導(dǎo)能力和與跨部門的溝通技巧；
4.技術(shù)問題決策，并具備出色的領(lǐng)導(dǎo)團隊快速解決問題的能力；
5.熟悉Fab/TD流程，具備良好的項目管理技能；
6.熟悉技術(shù)轉(zhuǎn)移，了解研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)全流程。
工作地點
合肥蜀山區(qū)長鑫存儲技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
高女士/人事經(jīng)理
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長鑫存儲
長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強管理體系的建設(shè)，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結(jié)合先進設(shè)備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務(wù)、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設(shè)活動、新人培訓(xùn)、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。
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